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《志願役》 《薪資待遇》 ––––––––––-軍官––––––––- 少尉57,210元 中尉60,380元 上尉66,200元 少校70,940元 ————————————— 陸軍軍官學校、海軍軍官學校、空軍軍官學校、國防醫學院、國防大學(政治作戰學院、管理學院、理工學院) 修業年限 : 一、各軍事校院學系修業4年。 二、國防醫學院醫學系、牙醫學系、藥學系修業6年，其餘各學系修業4年。 服役年限 : 各軍事校院正期班服役10年 114年3月3日(星期一)～3月31日(星期一)18時止 其他限制條件詳見招生簡章。 https://rdrc.mnd.gov.tw/webapi/fl000996/114％E5％AD％B8％E5％B9％B4％E5％BA％A6％E8％BB％8D％E6％A0％A1％E6％AD％A3％E6％9C％9F％E7％8F％AD％E7％94％84％E9％81％B8％E5％85％A5％E5％AD％B8％E7％B0％A1％E7％AB％A03.pdf

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《志願役》 《薪資待遇》 ––––––––––-士官––––––––- 下士47,720元 中士51,690元 上士55,470元 三等士官長58,150元 二等士官長62,180元 一等士官長67,230元 ————————————— 修業年限：2年。 自畢業之日起，以下士任官，並自任官之日起服常備士官現役最少年限6年 報名日:114年3月3日(星期一)～114年3月31日(星期一)18時止 其他限制條件詳見招生簡章。 https://rdrc.mnd.gov.tw/webapi/fl000050/114％E5％AD％B8％E5％B9％B4％E5％BA％A6％E5％9C％8B％E8％BB％8D％E5％A3％AB％E5％AE％98％E4％BA％8C％E5％B0％88％E7％8F％AD％E8％81％AF％E5％90％88％E6％8B％9B％E7％94％9F％E7％B0％A1％E7％AB％A0.pdf

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加入國軍，入門公職。 歡迎具大專以上學歷，年滿20至32歲之未役青年，替代役備役人員及後備役人員(開放至35歲)踴躍報考 工作地點由國防部分發。 ––––––––––-士官––––––––- 下士47,720元 中士51,690元 上士55,470元 三等士官長58,150元 二等士官長62,180元 一等士官長67,230元 ––––––––––-軍官––––––––- 少尉57,210元 中尉60,380元 上尉66,200元 少校70,940元 簡章: https://rdrc.mnd.gov.tw/webapi/fl000119/％E6％B0％91％E5％9C％8B113％E5％B9％B4％E5％9C％8B％E8％BB％8D％E5％BF％97％E9％A1％98％E5％BD％B9％E5％B0％88％E6％A5％AD％E9％A0％90％E5％82％99％E8％BB％8D％E5％AE％98％E9％A0％90％E5％82％99％E5％A3％AB％E5％AE％98％E7％8F％AD％E8％80％83％E9％81％B8％E7％B0％A1％E7％AB％A0.pdf

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《志願役》 《薪資待遇》 ––––––––––-士兵––––––––- 二兵41,350元 一兵43,140元 上兵44,940元 ––––––––––-士官––––––––- 下士47,720元 中士51,690元 上士55,470元 三等士官長58,150元 二等士官長62,180元 一等士官長67,230元 ––––––––––-軍官––––––––- 少尉57,210元 中尉60,380元 上尉66,200元 少校70,940元 ————————————— 志願役士兵基礎訓練為8週,二兵起薪為41,350 元,本單位基層(隊)有每個月戰鬥支援加給7,000元, 例:二兵薪水為41,350元+7,000元=48,350元 其他限制條件詳見招生簡章。 https://rdrc.mnd.gov.tw/webapi/fl000074/％E5％9C％8B％E8％BB％8D114％E5％B9％B4％E5％BF％97％E9％A1％98％E5％A3％AB％E5％85％B5％E7％94％84％E9％81％B8％E7％B0％A1％E7％AB％A0.pdf

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1. 執行西醫及中醫調劑處方相關業務。 2. 臨時交辦事項。 3. 須輪值週二、週四夜診及週六上午診，無輪值大夜班。

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1.ERP 營運管理平台範疇之業務流程改善(BPR)與資料分析。 2.ERP 平台系統之使用者體驗優化、需求分析與設計、程式開發、功能驗測及部署維運。 3.ERP 平台系統架構、資料庫、安全性、效能之規劃、實作及優化。 4.人工智慧(AI)於營運管理範疇之資料分析與應用導入。

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1. 協助醫師執行牙科門診相關業務。 2. 櫃檯批價掛號、宣導口腔衛生及保健。 3. 環境清潔、設備保養消毒。 4. 須配合輪(值)班及加班。

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1.電路分析、板件查修及替代件研製。 2.電控系統維護與設計、配電規劃，熟悉LabVIEW、PLC 等開發環境。 3.熟悉電表、示波器及頻譜分析儀等儀具使用。 4.數據分析及系統開發技術文件撰寫。

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1.複材/熱防護結構設計與分析及製程設計開發。 2.複材/熱防護結構測試驗證與評估。 3.製程自動化設計規劃開發。

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1.複合材料設計與分析及製程設計開發。 2.複合材料測試驗證與評估。 3.模治具與機構設計與開發。

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